崗位說(shuō)明：
1：負(fù)責(zé)元器件供應(yīng)商的技術(shù)交流，元器件的對(duì)比與選型；
2：負(fù)責(zé)新開(kāi)發(fā)元器件的性能測(cè)試，合格元器件的BOM體系的建立與管理，元器件新技術(shù)的Roadmap管理；
3：負(fù)責(zé)原理圖和PCB的設(shè)計(jì)（Altium或Cadence），Gerber文件和BOM表制作；
4：負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路的仿真，包括電路原理仿真（PSpiece）、PI&SI仿真（Sigrity）、電熱混合仿真（PowerDC）、EMC仿真（ADS）；
5：負(fù)責(zé)控制器的DFMEA分析；
6：負(fù)責(zé)PCBA廠商的生產(chǎn)技術(shù)溝通與審核；
7：負(fù)責(zé)PCBA的硬件調(diào)試，協(xié)助軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試，以及問(wèn)題的記錄與管理。
任職要求：
1、乘用車廠或PACK廠相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)5年以上；
2、有主流AFE應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，如ADI、TI、NXP等；
3、電氣工程、電力電子、通信工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)；本科及以上學(xué)歷；
4、熟悉模擬/數(shù)字電子電路基礎(chǔ)，會(huì)使用PSpiece等一種及以上的軟件進(jìn)行仿真；
5、熟悉EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及EMC仿真優(yōu)先；
6、具有硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃及測(cè)試計(jì)劃規(guī)劃能力；
精通Altium Designer 或Cadence等硬件設(shè)計(jì)軟件.