任職條件：
1、半導體，集成電路，電子信息，微電子，光電子，物理，
機械電子，工業(yè)工程，自動化，材料科學與工程相關專業(yè)
2、工作主動性強，具備較強的學習能力、判斷能力和理解領悟能力；
3、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，嚴謹認真，具有執(zhí)行力。

工作地點：
北京、合肥、上海、成都、武漢、西安、深圳、廈門。


福利待遇：
待遇：九險二金(人身意外保險、補充醫(yī)療保險、子女醫(yī)療保險、重大疾病險、 企業(yè)年金)；
實習：帶薪實習，免費培訓；
培養(yǎng)：入職后一周集中培訓、三個月專業(yè)技能及職業(yè)化培訓， 以及一年輔導期， 由高級設計師/工程師一對一輔導；
休假：帶薪年假，帶薪項目休假；
住宿：免費住宿；
其他福利：午餐補貼、生育禮金、每年免費體檢等。